ଭୁବନେଶ୍ୱର : ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ହବ୍ ହେବ ଓଡ଼ିଶା । Intel ଏବଂ 3DGS ସହ ମେଗା ଚୁକ୍ତି । ଭୁବନେଶ୍ୱରରେ ହେବ ୧ ହଜାର ୯୪୩ କୋଟିର ନିବେଶ! । ଦେଶର ହାଇ-ଟେକ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ମାନଚିତ୍ରରେ ଓଡ଼ିଶା ଆଜି ଆଉ ଏକ ସ୍ମରଣୀୟ ଅଧ୍ୟାୟ ଯୋଡ଼ିଛି। ଓଡ଼ିଶା ସରକାର, ଗ୍ଲୋବାଲ୍ ଟେକ୍ ଜାଏଣ୍ଟ Intel ଏବଂ 3D Glass Solutions ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଐତିହାସିକ ବୁଝାମଣା ପତ୍ର ସ୍ଵାକ୍ଷରିତ ହୋଇଛି ।
ଏହି ପାର୍ଟନରସିପ୍ ଜରିଆରେ ଦେଶରେ ପ୍ରଥମ ଥର ପାଇଁ ନେକ୍ସଟ୍-ଜେନେରେସନ୍ ‘ଗ୍ଲାସ୍ ସବ୍ ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ’ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମାନୁଫ୍ୟାକଚରିଂ ହେବାକୁ ଯାଉଛି। ଏହି ବଡ଼ ସଫଳତା ପାଇଁ କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ୱିନୀ ବୈଷ୍ଣବ ସମସ୍ତ ପକ୍ଷଙ୍କୁ ଶୁଭେଚ୍ଛା ଜଣାଇବା ସହ ଓଡ଼ିଶାର ଭବିଷ୍ୟତକୁ ନେଇ ଉତ୍ସାହ ପ୍ରକାଶ କରିଛନ୍ତି। ଭାରତର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇକୋସିଷ୍ଟମ ପାଇଁ ଏହା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ଏପ୍ରିଲରେ ଭୁବନେଶ୍ୱରର ଇନଫୋ ଭ୍ୟାଲି ଠାରେ ଭାରତର ପ୍ରଥମ ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ 3D ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଫ୍ୟାସିଲିଟିର ଶିଳାନ୍ୟାସ କରାଯାଇଥିଲା ।
3DGS ର ଏହି ନୂଆ ପ୍ରୋଜେକ୍ଟ ସେହି ସଫଳତାକୁ ଆହୁରି ଆଗକୁ ନେବ। ଆଗାମୀ ଦିନର ସୁପର-ଫାଷ୍ଟ ଗ୍ୟାଜେଟ୍ସ ପାଇଁ ଓଡ଼ିଶାରେ ତିଆରି ହେବ ମେନ୍ ପାର୍ଟସ୍। ବାର୍ଷିକ ପ୍ରାୟ ୭୦,୦୦୦ ଗ୍ଲାସ୍ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଏବଂ ୫୦ ମିଲିୟନ ଆସେମ୍ବଲ୍ଡ ୟୁନିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନର ଲକ୍ଷ୍ୟ ରହିଛି । ଏଥିରେ 3DHI ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ଗ୍ଲାସ୍ ଇଣ୍ଟରପୋଜର୍ସ, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ BGA ଏବଂ ଆଣ୍ଟେନା-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ ଭଳି ଜଟିଳ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉପରେ କାମ ହେବ। ଏହି ପ୍ଲାଣ୍ଟରେ ତିଆରି ହେବାକୁ ଥିବା ହାଇ-ଟେକ୍ ଚିପ୍ ଓ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଗୁଡ଼ିକ ଆର୍ଟିଫିସିଆଲ୍ ଇଣ୍ଟେଲିଜେନ୍ସ (AI), ହାଇ-ପରଫରମାନ୍ସ କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ (HPC), 5G/6G ନେଟୱର୍କ, ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ , ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଏବଂ ମହାକାଶ ବିଜ୍ଞାନ ଭଳି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ।
